据媒体透露，美国商务部长雷蒙多当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元，用于进一步扩大美国半导体制造业规模，与此同时，美国商务部正在审查来自全球知名半导体企业的市场数据。
雷蒙多目前正参观美国汽车工人联合会，并与密歇根州政界人士、通用汽车(GM.US)、福特汽车(F.US)和Stellantis(STLA.US)高管就推动芯片供给事宜进行了会面。
由于芯片短缺，底特律三大汽车制造商和其它全球汽车制造商被迫减产，甚至生产一些没有加热座椅或数字化测速仪等功能的汽车。
今年9月，美国商务部向汽车制造商、芯片公司和其他公司发出了一份要求提供芯片市场信息的请求，称这些信息将提高芯片供应链的透明度，并将11月8日设定为做出回复的最后期限。
雷蒙多接受采访时表示，超过150家公司自愿向美国商务部提交数据。雷蒙多表示:“我们很高兴收到这么多回复，这些数据非常详细，我们仍在评估这些提交的数据报告。”
对于何时公布评估结果，雷蒙多表示，商务部还需要几个星期才能正式公布结果。她还希望能够分享一份高水平总结报告，但承诺会保护这些公司的机密数据。
她补充表示，现在就商务部是否需要动用其它强制性措施来获取额外的芯片市场数据还为时过早，但她表示这“仍是一种选择方案”。
美国参众两院部分议员本月17日表示，将就提高美国半导体产业技术竞争力的一项法案达成最终协商结果。参议院批准的这项法案将为半导体制造业提供520亿美元资金援助，并授权规模达1900亿美元的资金加强美国核心技术和相关研究。
“我们需要众议院通过参议院批准的这项芯片法案。”根据雷蒙多办公室公布的部分信息。
根据媒体透露的相关信息，雷蒙多届时还将发表以下言论：“美国需要我们的合作伙伴和盟友来维持强大的全球供应链体系，解决芯片短缺问题。商务部正采取战略措施，便于志同道合的合作伙伴融入我们的供应链。”
在上周，韩国三星电子表示，公司已选择得克萨斯州泰勒作为新工厂的所在地，三星电子将投资170亿美元用于新工厂建设，届时将生产最先进制程芯片。得克萨斯州参议员John Cornyn上周二曾表示，如果520亿美元芯片投资法案获得通过，三星还将获得30亿美元激励资金。
