日本政府批准一项对该国国内半导体投资的计划，项目涉及的支出金额达7,740亿日元(合68亿美元)。此举以实际行动支持了日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)在竞选时许下的让日本成为全球重要的芯片供应商的承诺。
该计划是内阁周五签署的本财政年度额外预算的一部分，该计划包括三个部分:
1.6170亿日元将投资于尖端芯片的产能。
2.470亿日元投资于传统芯片的生产。
3.1100亿日元用于下一代硅材料的研究开发。
据悉，日本政府将在6,170亿日元的国内投资中拿出一部分资金，资助由台积电(TSM.US)和索尼集团(SONY.US)在熊本县建计划建设的半导体工厂。虽然日本经济产业省没有详细说明该项目将使用的确切金额，但它表示，它将支付此类项目所需总投资的“至多一半”。该部门还表示，对于传统芯片的生产，将提供高达投资所需支出总额三分之一的援助。
据了解，目前批准的预算只是增加对半导体行业投资的开始，日本执政党和政府都将支持企业增加半导体生产列为优先事项。
目前，从5G无线通信到自动驾驶和元宇宙概念等技术趋势的发展，都需要巨大的计算能力，而过去一年的供应链瓶颈更突显出加强国内芯片制造能力的必要性。
