日本政府近日表示，将积极推动国内的半导体公司进行全球扩张，目标是到2030年将年度总营收提高到超过13万亿日元(约1140亿美元)。
日本政府这一雄心勃勃的目标约为2020年总目标的3倍，这一目标由日本经济产业省召集的产业专家们在制定半导体和数字化转型国家级战略的会议上所提出。日本经济产业省计划在明年春季的国会会议上，充分利用这类定期会议的意见来确定预算和立法提案。
日本有关官员预计，随着5G无线网络和自动驾驶等技术的日益普及，到2030年，全球芯片市场规模将比2020年增加两倍，达到100万亿日元。据了解，这些应用技术中的每一项都大幅增加了对硅片的需求，而日本公司生产的硅片原材料占全球多数份额。另外，近几个月来产能的长期短缺，已促使全球芯片制造商大举投资进行产能扩张。
在此之前，台积电(TSM.US)和索尼(SONY.US)本月联合宣布，计划在日本经济产业省的支持下，在日本熊本县新建一家芯片制造厂。日本政府表示希望看到更多这样的举措，日本经济产业大臣萩生田光一表示，该新建公司将与日本工业和材料供应商进行合作，为芯片制造提供强力的供应链支持。
软银首席执行官Junichi Miyakawa和铠侠首席执行官Nobuo Hayasaka等高管们也参加了近期的会议，高管们普遍重申日本政府需要继续支持半导体行业，以跟上全球行业发展步伐。
