国际半导体产业协会(SEMI)公布9月北美半导体设备出货金额达37.18亿美元，写下单月历史次高。法人指出，5G、电动车等新兴技术持续推动逻辑晶圆厂、记忆体厂大举扩产，后续出货设备金额仍有机会再度创高。
国际半导体产业协会22日公布最新北美半导体设备出货金额，9月37.18亿美元，写下单月历史次高，较8月最终数据的36.56亿美元相比上升1.7%，较去年同期的27.43亿美元上升了35.5%。
SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额在9月微幅上升，接近7月创下的纪录高点，主要因为终端应用市场与含矽应用需求持续增长，持续推动包含设备在内的半导体制造生态系的成长。
法人指出，由于晶圆代工、记忆体等半导体产业产能依旧维持满载，在当前供不应求状况下，半导体大厂纷纷启动扩产，因此对于半导体设备需求相当强劲，看好后续出货设备金额有机会再攻新高。
其中，晶圆代工大厂台积电预期2021年全年资本支出将有机会达到300亿美元水准，且随着3奈米及2奈米新厂及研发持续进行，加上美国新厂建置案持续进行，台积电2022年资本支出金额有机会持续扩大，台积电也持续承诺三年内投资1,000亿美元的计画依旧不变，显示后续半导体需求有望持续畅旺。
事实上，由于当前晶圆代工产能全面吃紧，因此不仅先进制程正在扩大投资，就连8吋成熟制程也正在进入扩产阶段，举凡联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂都在进行新建厂房，因此同样使得半导体设备需求相当强劲。
另外，在记忆体产业当中，三星、SK海力士及美光等大厂都不断投入新制程研发及产能扩增，且未来DRAM制程持续微缩效应下，将会大量采用到极紫外光(EUV)制程，代表届时记忆体厂对于半导体设备需求将会更上一层楼。
由于半导体市场持续热络，加上扩产需求不断增加，因此法人看好，切入半导体厂务供应链的汉唐、帆宣、信纮科，以及设备供应链相关的京鼎及弘塑等相关概念股，都有机会雨露均沾。
本文选编自微信公众号“半导体行业观察”;智通财经编辑：刘家殷。
