智能手机行情低迷，复苏遥遥无期，核心SoC芯片设计商也在加速向着汽车芯片（舱驾）拓展新市场空间。
根据国际咨询机构ICV预计:2025年智能座舱SoC全球市场规模能够突破50亿美元，到2027年达到77.03亿美元，6年复合年均增长率约为14.1%。
今年对智能座舱相关企业来说，将是奠定基础、抢占先机的时刻，避免内耗，构建良性竞争态势至关重要。
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智能座舱，简单来说就是一进到车内，一切能摸到和看到的，都是座舱的一部分。
和传统汽车不同，现在能给车主一种与众不同的体验感，才能算得上真正的[智能汽车]，而最能提升体验感的就是智能座舱。
目前多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR已经成为智能座舱的标配。
在智能座舱中控制[车载信息娱乐系统＋流媒体后视镜+抬头显示系统+全液晶仪表+车联网系统+车内乘员监控系统]等一系列复杂功能，都需要智能座舱SoC芯片来完成。
近日，英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行共同宣布两家公司达成合作，双方将共同开发车用SoC系统级芯片，并将为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。
并充分融合两家公司汽车产品组合的优势，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。
通过此次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。
此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的，双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。
作为高通在手机SoC唯一的对手，联发科和高通的斗争也持续在智能座舱芯片领域。
目前，高通在汽车智能座舱芯片市场占据霸主地位，而英伟达在汽车自动驾驶芯片领域存在感较强。
不过在英伟达此次转战智能座舱前，高通已表态今年下半年将完成辅助驾驶领域的设计，两家公司将互相插足对方的优势赛道。
英伟达虽说在智能座舱领域建树不多，但与联发科的合作或将从高通手中分一杯羹。
英伟达与联发科的合作，不排除会改变智能座舱芯片领域的竞争格局，威胁到高通的市场地位。
英伟达在汽车自动驾驶领域存在感较强，通过持续投资研发，推出了一系列具有竞争力的自动驾驶产品。
例如DRIVE PX平台、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平台等。
英伟达[AI芯片+CUDA]的智能汽车生态架构被行业公认为全球领先，尤其是智能芯片A100尚无竞争对手。
去年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，计划在2024年量产，以抢夺市场份额。
从自动驾驶到智能座舱，英伟达在汽车领域的野心不言而喻。
英伟达看到了智能座舱未来不可估量的前景，以及当前其作为新能源汽车整车价值洼地的现实，才抓紧时间抢抓机遇与联发科联合。
表面上可以阻击高通在新能源领域的垂直一体化，实质上则是英伟达迈向全球第一市值的关键一步。
在汽车智能座舱市场，联发科相较于老对手高通仍晚一步。
2016年联发科开始研发车载芯片。
2018年，联发科推出了针对智能座舱的MT2712芯片，对标的是高通第二代820A芯片。
MT2712获得了大众、现代、奥迪和吉利等车企的认可，陆续搭载品牌中低端车型之上。
2019年，为了狙击高通8155芯片，联发科也发布了智能座舱芯片MT8666。
和手机SoC一样，联发科高举性价比大旗，所有费用加起来仅有高通的一半左右，这对于车企来说是个不小的诱惑。
这让联发科抢占了不小一部分智能座舱市场，不少车企开始使用联发科的芯片。
但距离7nm的8155，在工艺制程、算力等各项参数上，仍然有不小差距。
所以联发科想打响名堂，摸着高通过河是一个值得尝试的方法。
从联发科、英伟达公布的合作方案来看，双方将全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域，相当于直接杀入高通腹地。
此外在过去几年，全球手机市场持续萎缩，以手机芯片为主业的联发科面临巨大收入压力。
联发科发布的一季度报告显示，其营收同比大幅下滑33%；净利润同比减少49.4%，近乎腰斩。
基于对智能手机SoC需求空间逐渐见顶的判断，高通开始大步踏入汽车智能座舱领域。
从2014年推出骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程也由28nm升级至5nm。
同时高通也在这个过程中牢牢占据了智能座舱芯片市场的核心地位。
2016年，高通正式发布820A，吸引了大众、路虎、小鹏、蔚来等一系列厂家采用。
直至今日依然活跃在各品牌畅销车型上，如奥迪A4L、蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7等。
2019年，高通发布第三代智能座舱芯片8155，采用全球7nm制程，被称为[车规级芯片天花板]，一度成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。
2020年，推出ADAS和自动驾驶解决方案——Snapdragon Ride平台。
2022年高通完成了对Arriver的收购，同时将Arriver的视觉系统整合到了高通的系统之中并开始对SoC和计算机视觉软件进行协同设计。
今年1月推出Snapdragon Ride Flex SoC就是采用单颗SoC芯片集成方式，它是可以同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC。
今年5月，高通公司公布了旗下第四代座舱芯片骁龙 8295（SA8295）。根据高通公布的消息，高通骁龙8295芯片将采用了5nm工艺制程，其算力达到了30TOPS。
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