融资将主要用于大批新车型投产上量后的流动性支持及新技术迭代研发
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数字化车灯软硬件一体化解决方案供应商晶合光电正式完成数千万元B轮融资，本轮融资由博将资本领投。本轮融资将主要用于大批新车型投产上量后的流动性支持及新技术迭代研发。
此前，2021年12月及2022年7月，晶合光电完成累计超亿元A+轮和A++轮融资，分别由百度风投和小米产投领投。
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晶合光电成立于2011年，专注于汽车数字化车灯系统一体化解决方案。公司产品及服务涵盖电子硬件架构（驱动、发光模块、域控制器ECU/DCU）、软件赋能（通信、OTA）及全流程技术服务。
在汽车智能化大背景下，数字化车灯也逐渐成为车企智能化的重要表达方式。晶合光电也从传统Tier 2向Tier 0.5转变，获得定点后与主机厂同步设计、研发、生产，量产后持续跟踪服务。
目前，晶合光电的产品覆盖了小鹏、哪吒、广汽、一汽、奇瑞、吉利等十余主机厂三十多款车型，如小鹏G9、哪吒S、捷途大圣、北汽BJ60等。
据了解，晶合光电的车灯域控制器已经升级至第三代，可控制整车外饰灯光并进行功率输出。此外，晶合团队还在自主开发LED矩阵式地面投影模组，可以实现基础投影功能，如示宽、光斑马线、适配导航系统引导路线。
在此基础上，晶合还在探索让大灯化身“高清投影仪”，突破TI DMD的专利限制。目前相关产品与合作伙伴的样件正在试制测试中。
当前，晶合光电也在布局IMS（In-cabin monitoring System），即汽车座舱的智能监控系统，包括了对汽车驾驶员（DMS）及车内成员（OMS）的监测，融合最新的人脸识别、语音识别、表情识别、手势识别，通过边缘AI计算技术，实现多模感知融合。
博将资本投资总监杨新锐表示：汽车产业变革的下半场，核心是汽车的智能与网联。晶合光电核心团队对智能汽车用户体验的理解、产品矩阵和技术储备的前瞻性在行业内都属于佼佼者。
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