群智咨询称，2023年一季度，半导体市场仍处于去库存周期，晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，晶圆代工总体业绩预计将连续第二个季度出现衰退，根据群智咨询(Sigmaintell)数据，一季度全球纯晶圆代工(不含IDM)出货量约825万片(12英寸等效)，环比下降约2%；平均稼动率约87%，环比下降约3%。
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群智咨询表示，需求方面，半导体市场尤其是消费电子应用的终端需求恢复动力不足，库存水位下降缓慢。供应方面，各晶圆厂商去年四季度起已陆续放缓扩产进度，但2023年全球晶圆代工产能仍将同比增长约6%，并且在未来几年内将保持10%左右的年增长率。受供需关系影响，晶圆代工价格在2023年一季度持续下滑，成熟制程代工价格平均环比降幅约10%。
2023年二季度开始，部分应用需求下游拉货力度有小幅度提高，原因包括：
1)部分应用如电竞、汽车电子需求较为稳定；
2)芯片价格处于低位(包括影像、驱动等器件)，下游存在结构性补库存动力。
群智咨询指出，整体来看，总体需求恢复进程仍然不及预期，但市场结构性(包括区域性、高阶类)芯片供应紧张仍将持续存在。
各制程别具体分析如下：
12英寸(28/40nm) ：降幅逐渐收窄
预计2022年到2024年，全球28/40nm产能将增加约40%，其中28nm制程应用覆盖面比较广泛，需求仍将比较充足，但40nm制程供应仍将偏充裕，40nm晶圆价格在二季度约有2-3%的环比降幅，下半年降幅将逐步收窄，至23Q4有望持平。
12英寸(55/90nm)： 持续下行
55~90nm晶圆面临下游客户在CIS、显示驱动芯片、MCU等应用的订单修正，晶圆厂产能利用率较低。中国大陆厂商在执行不同程度的控产减供应策略下，一季度提升提高90nm HV晶圆代工价格约10%。但整体来看，考虑到产线折旧等方面因素，后续控产力度放缓，终端需求再次下行，代工价格将继续松动下行，二季度环比降幅约3-4%。
8英寸晶圆：稼动较低，价格下行辐度较大
2022年下半年以来，8英寸制程受到消费类大尺寸应用砍单影响较大，短期内没有新增订单补充。世界先进、力积电、东部高科等厂商的8英寸工厂产能利用率普遍下调在70%左右，预计二季度其晶圆代工价格下降辐度约4%-5%。
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