半导体材料行业市场到底多大?材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
半导体材料是集成电路上游关键原材料，半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，是推动半导体产业链发展的基石。目前国产半导体材料整体还相对薄弱，2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右，这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇，也是一个巨大挑战。
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据中研普华产业院研究报告《2022-2027年中国半导体材料行业市场全景调研与发展前景预测报告》分析
半导体材料行业市场深度分析
按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等;封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
国内半导体产业从上游的设备、材料，再到集成电路等产品，对外依存度整体保持较高水平，尤其是在高端晶圆制造材料。目前国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢。半导体材料行业细分门类多，且技术上存在较大差异，导致子行业竞争格局相差较大，国内企业所面临的市场环境、竞争对手、下游客户也不相同。
中国为全球最大半导体市场，占比约1/3。随着中国经济的快速发展，在手机、PC、可穿戴设备等消费电子，以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下，中国半导体市场快速增长。
在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，举国体制强化国家战略科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力支持下快速发展。
近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。数据显示，2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元，同比增长21.9%。预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。
产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2021 年全球半导体材料销售额为 643 亿美元，相较于 2020 年的 555 亿美元同比增长 15.9%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长率分别为 15.5%和 16.5%。从地区来看，2021 年中国台湾凭借其强大的晶圆代工和先进封装基础，以 147 亿美元连续第十二年成为半导体材料的最大消费地区，增长率 15.7%;中国大陆由于积极建厂，半导体材料市场销售额 119 亿美元，增长率 21.9%，继续超越韩国位列第二。
第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更为出色，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，待成本下降有望实现全面替代。
细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
半导体材料市场规模及前景趋势预测
电子气体在半导体制造过程中用量大且覆盖85%以上的环节，可被用作环境气、保护气，载气。近年来，随着电子工业的快速发展，电子气体在半导体行业中的地位日益凸显。民生证券指出，随着国产气体企业品类扩充加速，未来三年，集成电路国产化的常用气体，有望进一步实现多元产品覆盖，伴随多年技术积累，我国电子特气行业有望迎来国产全面“开花”。
在全球“缺芯”背景下，2022年我国半导体产业聚力向前，持续发展。半导体材料作为半导体产业的重要环节，在芯片制造中起到关键性的作用，预计在政策支持、资本刺激，以及核心材料技术的突破下，2023年我国半导体材料国产化有望加速推进。
在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
新冠疫情间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需求也大幅增加，从而导致半导体材料市场的规模有所扩大。展望未来，SEMI预计，2023年，半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。
半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
欲了解更多关于半导体材料行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年中国半导体材料行业市场全景调研与发展前景预测报告》。
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